（热点）三星和台积电均遭遇难题 在3nm工艺良品率上挣扎

目前三星和台积电(TSMC)都在3nm工艺节点实现了量产。前者宣布2022年6月量产全球首款3nm工艺，后者宣布同年12月量产3nm工艺，苹果最新发布的iPhone。

据ChosunBiz报道，虽然三星和台湾积电都已经量产了3nm工艺，但是都遇到了良率的问题，都在努力提高良率和产量。三星在3nm工艺采用了下一代GAA(栅全能)晶体管技术，而台湾积电沿用了原有的FinFET晶体管技术。无论怎么选怎么选，似乎都没有逃脱同样的问题，在新的工艺节点上没有达到预期的良率。

根据platform 积电的规划，3nm工艺节点上至少有五个不同的工艺，其中两个可以投产，然后还会有N3P，N3X，N3AE。相比之下，三星计划的工艺数量更少，只有三款，投产的也只有一款，目前叫3GAE 工艺，未来还会有3GAP和3GAP+。

据了解，目前三星合泰积电在3nm工艺的良品率分别为60%和50%，明显与70%的及格线相差甚远。从纸面数据来看，三星的良品率更高，但所依据的数字仅限于某一种加密货币所使用的专用芯片，显然缺乏说服力。有业内人士表示，三星实际良品率可能不到50%，至少要达到70%才能吸引大客户。